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【三重県四日市/横浜事業所/大船分室】 後工程技術開発(加工・組立・パッケージン... / 東芝メモリ株式会社

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求人情報
就業時間 08:30~17:15
仕事内容 ■同社NAND型フラッシュメモリの更なる性能向上のための後工程技術開発をお任せいたします。

【具体的には】
■メモリパッケージ設計
■加工技術開発(裏面研磨、ダイシングなど)
■組立技術開発(TSV技術を使った積層化など)
■パッケージング技術開発(材料開発など)
■自社工場、及びOSAT(半導体後工程受託製造会社)での量産立ち上げ

などのいずれかをご担当いただきます。
※担当業務、勤務地はご経験を踏まえ、面接を通じて決定いたします。

【採用背景】
■同社が手がけるNAND型フラッシュメモリは、世界最先端の3Dプロセス技術を用いており、スマートフォンの普及加速・高性能化やIoTの進展を背景に需要が拡大。今後、新製造棟の立ち上げなど更なる増産投資を行うことから、部門強化のため、大規模募集を行っています。
雇用形態 正社員
就業場所  
職種分類 工程設計
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募集元の基本情報
会社名・店舗名 東芝メモリ株式会社
事業内容 当社は、2017年4月に株式会社東芝のメモリ事業を承継し、メモリ・SSDの開発、製造、販売を担う企業として設立されました。
当社ではくらしに欠かすことのできないスマートフォン、パソコンなどの電子機器や、データセンタなどの情報インフラに必要不可欠なNAND型フラッシュメモリやSSDを取り扱っており、今後、IoTの進展を背景に将来的なデータ量の急増に伴いメモリの需要拡大が期待されます。
当社の根幹には世界初のNAND型フラッシュメモリをはじめメモリ開発をリードしてきた歴史があり、今後も創造的な技術を用いて、人々のくらしを豊かにし、社会の可能性を広げるために、大容量、高性能な三次元フラッシュメモリ(BiCS FLASH)をはじめ最先端のメモリ技術・サービスを開拓していきます。また、安定的に需要拡大に対応するための大規模な設備投資を適時に行ってまいります。

【事業内容】
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業

【経営理念】
「私たちは最先端メモリ技術・サービスを開拓し続けることで人々のくらしを豊かにし、社会の可能性を広げます」という理念のもと、メモリ技術を進化させていくことで生まれる新しい製品・サービスを通じて人々のくらしを豊かにし、社会の可能性を広げていきます。
加入保険 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険,育児休暇制度
その他の基本情報
求人に関する詳細 【応募要件】
■半導体、電子デバイスなどの後工程に関する技術開発、材料開発、生産技術、量産立ち上げ何れかのご経験をお持ちの方
※製造装置・検査装置メーカー、材料メーカーの方も歓迎いたします。

【学歴】
大卒,大学院卒,高専卒

【年 収】
※年齢、経験、能力を考慮のうえ、規定により決定

【手 当】
住宅手当,残業手当,通勤手当

【設立】
-

【株式公開】
未上場
募集開始日 2019-01-12
募集終了日 未定
応募方法 この求人はマイナビエージェントの案件になります。
リンク先にて詳細を確認の上、応募してください。

マイナビエージェント
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